《科创板日报》8月14日讯（记者 朱凌）半导体产业的蓬勃发展，为行业内工艺制造、技术研究，产学研用协同创新，带来了巨大的发展机遇。
由国家集成电路创新中心、上海市真空学会、上海市集成电路行业协会、财联社主办，复旦大学微电子学院、复创芯、《科创板日报》、上海浦东人才发展有限公司承办的“2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”，将于2023年8月20-22日举办。
本次大会将聚焦先进半导体工艺和器件、真空技术、真空设备及其零部件的应用现状、发展方向，有哪些障碍及具体的需求，高校科研院所与企业将如何打通双向合作通道等。
大会由复旦大学微电子学院院长、国家科技02重大专项技术副总师张卫担任主席，复旦大学微电子学院教授、博导，复创芯发起人卢红亮担任执行主席。此外，中芯国际创始人张汝京将以积塔半导体执行董事的身份出席大会，拓荆科技董事长吕光泉、微导纳米副董事长兼CTO黎微明、中微公司副总裁陶珩等多家上市公司高管确认参会。
确认参会的代表性企业还包括北方华创、天通股份、隆基绿能、新莱应材、汉钟精机、凯世通、积海半导体、光驰半导体、爱发科、繁枫真空、埃地沃兹、陛通半导体、日扬电子、八匹马超导、通嘉宏瑞、四方思锐、夏罗登工业等。
参会代表性高校、科研院所包括：中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、南京大学、东南大学、东北大学、合肥工业大学等。
大会议程
大会将由知名院士、资深学者分析解读半导体、新能源等领域产业现状问题及未来技术发展；国内集成电路制造企业大咖分享先进设备、零部件发展前景及面临的挑战。
此外，大会期间真空设备、零部件等企业将发布研发技术需求；科研院所对接产学研合作机会；上下游供应商将进行产品需求对接等。
据悉，大会将采取“大会报告+分会报告+展览+墙报+晚宴交流”形式，90个口头报告专家及30余个墙报，分别来自于半导体及真空技术领域知名科研院校、半导体制造企业、真空设备及零部件企业，大会规模预计将超过300人。
来源：财联社
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