导读 财联社5月30日电，壹石通在互动平台表示， 公司low-α球形氧化铝可以用于玻璃基板封装。无论哪种基板，都需要在基板上进行Memory（内存
财联社5月30日电，壹石通在互动平台表示， 公司low-α球形氧化铝可以用于玻璃基板封装。无论哪种基板，都需要在基板上进行Memory（内存）、CPU（中央处理器）及/或HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）等封装。
来源：财联社
标签：
壹石通：公司low-α球形氧化铝可以用于玻璃基板封装
免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！