导读 财联社6月7日电,容大感光公告,拟定增募资不超2 45亿元,用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发
财联社6月7日电,容大感光公告,拟定增募资不超2.45亿元,用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目等。
来源:财联社
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财联社6月7日电,容大感光公告,拟定增募资不超2.45亿元,用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目等。
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