您的位置首页 >社会动态 >

长电科技：公司有扇出型面板级封装相关技术

来源: 发布: 2024-06-12 16:02:32

导读财联社6月12日电，长电科技在互动平台表示，公司有扇出型面板级封装相关技术。来源：财联社

财联社6月12日电，长电科技在互动平台表示，公司有扇出型面板级封装相关技术。

来源：财联社

标签：

免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！