导读 Apple Silicon 比以往任何时候都更有利可图，三星正准备推出功能强大的新型 Exynos 芯片组，而谷歌正在为旗舰Pixel 6 和 Pixel 6
Apple Silicon 比以往任何时候都更有利可图，三星正准备推出功能强大的新型 Exynos 芯片组，而谷歌正在为旗舰Pixel 6 和 Pixel 6 Pro准备内部 SoC。很快，这三家公司可能会面临来自智能手机制造商小米的激烈竞争。
根据一份新报告(通过GizmoChina)，小米已开始与知识产权 (IP) 提供商进行许可谈判，并且已经在招聘一支团队来领导未来的内部芯片组开发。
一位知情人士表示，小米的最终目标是制造智能手机芯片组。然而，该品牌希望从内部配件芯片组开始，大概是因为智能手机芯片组更复杂。
不过，这不会是小米首次尝试内部芯片组。今年 3 月，该公司为可折叠的Mi Mix Fold推出了定制的 Surge C1 图像信号处理 (ISP)，并在 2017 年推出了为预算小米 5c提供动力的 Surge S1 芯片组。
看看小米最新努力的结果会很有趣。但是，如果该公司确实推进了内部智能手机芯片组的发展，那么它在发布时将面临比以往任何时候都多的竞争。
除了即将推出的苹果、三星和谷歌芯片之外，小米还将面临来自当前供应商高通和可能的 Oppo 的竞争，据了解后者正在与姊妹品牌 OnePlus 和 Realme 一起开发定制芯片组。
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