IBM正在使用纳米片将晶体管缩小至2nm

导读 IBM正在使用纳米片将晶体管缩小至2 nm，这项技术与台积电和三星将在2023年之前采用的GaaFET方法不同。IBM的2 nm芯片据说速度提高了45%，

IBM正在使用纳米片将晶体管缩小至2 nm，这项技术与台积电和三星将在2023年之前采用的GaaFET方法不同。IBM的2 nm芯片据说速度提高了45%，能耗提高了75%，效率比台积电目前生产的任何7纳米EUV芯片都高在2 nm节点上生产的每个指甲大小的芯片都可以容纳500亿个晶体管。

IBM再次证明，通过推出全球首个2 nm半导体，IBM仍然是推动尖端技术进步的领先公司之一。突破是领先于台积电和三星在2023年之前实现2 nm节点上线的类似努力的数年。与最先进的7相比， IBM的2 nm生产工艺据说可以实现45%的性能提升和75%的能耗降低。台积电的nm节点。

在新闻稿中，IBM列出了2 nm技术问世带来的一些好处：

手机电池寿命增加三倍，仅需用户每四天为设备充电一次

削减数据中心的碳足迹，这些数据中心占全球能源使用量的百分之一。将其所有服务器更改为基于2 nm的处理器可能会大大减少该数量。

从更快地处理应用程序到更轻松地协助语言翻译以及更快地访问，极大地加快了笔记本电脑的功能。

有助于自动驾驶汽车(例如自动驾驶汽车)中更快的物体检测和反应时间。

通过使用纳米片的新的2 nm生产工艺，指甲大小的芯片现在可以容纳多达500亿个晶体管。芯片上晶体管数量的增加使处理器设计人员能够添加更多的cre级创新，从而增强了人工智能，云计算以及硬件增强的安全性和加密的计算能力。

台积电和三星将使用纳米片的替代品，称为全能门FET。这种方法生产所需的资金更少，但效率可能不如IBM的2 nm节点，后者无论如何都将用于工业和航空级硬件。