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据报道联发科的新芯片组将出现在OPPO即将推出的阵容中

导读 联发科即将推出新的芯片组,但尚未正式宣布。然而,据报道已经很少有制造商推出由它提供支持的新智能手机,例如 realme 的新 V 系列产

联发科即将推出新的芯片组,但尚未正式宣布。然而,据报道已经很少有制造商推出由它提供支持的新智能手机,例如 realme 的新 V 系列产品线,今天还有消息显示OPPO 也有一款即将推出的设备由它提供支持。

根据微博上的消息来源,即将推出的天玑 810 芯片组预计将具有与麒麟 820 相似的性能,OPPO 计划很快发布搭载天玑 810 的智能手机。据说这款手机配备了具有高刷新率和大电池容量的 LCD 面板。但是,现在没有太多。

除了联发科 810 芯片组之外,还有几份报告显示一些新的芯片组也在开发中。它的名称为 DImensity 1100U,这是一款 6nm 芯片组,已经在中端手机中进行了测试,制造商身份不明。

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