导读 联发科即将推出新的芯片组，但尚未正式宣布。然而，据报道已经很少有制造商推出由它提供支持的新智能手机，例如 realme 的新 V 系列产
联发科即将推出新的芯片组，但尚未正式宣布。然而，据报道已经很少有制造商推出由它提供支持的新智能手机，例如 realme 的新 V 系列产品线，今天还有消息显示OPPO 也有一款即将推出的设备由它提供支持。
根据微博上的消息来源，即将推出的天玑 810 芯片组预计将具有与麒麟 820 相似的性能，OPPO 计划很快发布搭载天玑 810 的智能手机。据说这款手机配备了具有高刷新率和大电池容量的 LCD 面板。但是，现在没有太多。
除了联发科 810 芯片组之外，还有几份报告显示一些新的芯片组也在开发中。它的名称为 DImensity 1100U，这是一款 6nm 芯片组，已经在中端手机中进行了测试，制造商身份不明。
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