联发科Rick Tsai可能在2021年出货5亿个5G芯片组台湾移动芯片组公司联发科周二表示，预计该行业将在2021年出货多达5亿个第五代或支持5G的芯片组，并表示该公司有信心获得更高的市场份额。
联发科技全球首席执行官蔡英文(Rick Tsai)周二表示：“明年，我们当然相信5G市场将是今年的两倍，我们预计2021年将出货5亿个(芯片)单元。”
芯片组公司在本年度已经出货了2亿个支持5G芯片的设备。
蔡先生表示，该公司看好5G市场，为其客户带来了巨大的机会。
与美国高通公司紧密竞争的联发科认为，明年将转向下一代技术，这将是一个转折点。
这家总部位于新竹的公司计划在2020年投入25亿美元用于研发活动，并与 主要的原始设备制造商建立了积极的合作伙伴关系，例如Oppo，Redmi，Vivo，华为和中兴通讯。
该公司高管表示：``联发科能够参与5G的早期阶段，我们在2020年取得了不错的成绩，并有信心在2021年取得良好的成绩。''
根据研究公司Counterpoint的数据，竞争对手高通的市场份额从去年的33%下滑至29%，而联发科在2020年第二季度占据了26%的市场份额。
在中端智能手机市场激增之后，这家台湾芯片组公司一直在其旗舰Dimensity芯片的支持下稳步增长，从而使5G智能手机的价格更加实惠。
该公司表示已经发布了5G芯片组Dimensity 700，以使高性价比的智能手机能够满足不断增长的消费者需求。
蔡说，该公司很乐意抢占“良好的市场份额”，并提供从高端到中端再到大众市场的全系列移动芯片。
该公司补充说，下一代技术在印度还有发展的时间，该国将成为5G技术的主要市场之一。
联发科技首席财务官戴维·库(David Ku)表示：“我们为业务的发展奠定了坚实的基础，并将业务扩展到更高的市场和新的市场。”
除了具有成本效益的5G智能手机外，这家芯片组巨头还利用物联网(IoT)，并表示已对5G卫星和IoT数据收集进行了公开测试。
Ku补充说：“我们与所有主要的Android智能手机制造商都有5G合作，该公司正在研究5G数据卡，5G宽带，远程信息处理和5G工业物联网。”
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