Ansys(纳斯达克股票代码： ANSS)和台积电继续开展长期技术合作，宣布 Ansys 电源完整性软件获得台积电 N2 工艺技术认证。采用纳米片晶体管结构的台积电 N2 工艺代表了半导体技术的重大进步，在高性能计算 (HPC)、移动芯片和 3D-IC 小芯片方面具有显着的速度和功率优势。Ansys RedHawk-SC 和 Ansys Totem 均通过了 N2 电源完整性签核认证，包括自热对电线和晶体管长期可靠性的影响。这一最新合作建立在 Ansys 平台最近获得 TSMC 认证的基础上N4 和 N3E FinFLEX 工艺。
“台积电与我们的开放式创新平台® (OIP) 生态系统合作伙伴密切合作，帮助我们的共同客户利用台积电最先进的 N2 工艺上的全套设计解决方案实现最佳设计结果，”设计基础架构管理负责人 Dan Kochpatcharin 表示台积电分部。“我们与 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 分析工具的最新合作让我们的客户受益于我们 N2 技术的显着功率和性能改进，同时确保预测准确的功率和热验收以实现其设计的长期可靠性。”
随着技术规模的不断扩大，开关器件的自热效应和互连中的电流传导会影响电路的可靠性。Ansys 和 TSMC 已合作使用散热器感知流对此进行正确建模，通过考虑到可能冷却局部热点的相邻电线的热传导来提高热预测准确性。这些计算使设计人员能够以预测的准确性评估裕量，并通过避免浪费的过度设计来提高电路性能。
Ansys 副总裁兼电子、半导体和光学业务部总经理John Lee表示：“Ansys 已经为整个半导体到系统设计流程开发了全面的热管理流程。“我们与台积电的持续合作将我们的多物理场分析扩展到最新、最先进的工艺技术，我们共同开发了新颖的解决方案来管理高速应用中的热量和热耗散。”
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