导读 8月15日，中国国家知识产权局公布了一项华为芯片新专利，公开号为CN116601748A，该专利于2020年11月28日提交。这项华为新专利的标题为具有
8月15日，中国国家知识产权局公布了一项华为芯片新专利，公开号为CN116601748A，该专利于2020年11月28日提交。这项华为新专利的标题为“具有改进热性能的倒装芯片封装”，这表明了一种新的热管理解决方案。包装。
相比之下，该专利展示了该技术如何以最高的耐热条件封装芯片。据了解，该方案可应用于CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)等各类芯片组。之后，这些芯片可以在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、个人电脑、工作站、服务器和更多电子设备中提供更好的性能。
华为倒装芯片封装热
为什么热管理对于芯片组很重要?
在操作过程中，芯片组会承担您在设备上执行的每项任务的负载，从而产生热量。如果没有适当的热管理，这些设备可能会过热，从而导致性能下降、使用寿命缩短以及对组件的潜在损坏。
因此，芯片组现在有自己的热管理解决方案，并在封装过程中应用。
华为：
该专利提到，半导体封装处理性能的增长增强了对热性能的需求，以确保稳定的产量。为了满足这些需求，华为倒装芯片封装技术在封装结构的散热方面进行了新的改进。这包括芯片，该芯片通过其下面的凸块连接到基板，并使散热器能够定位在芯片的顶表面上。
为了改进冷却系统，诸如导热油脂的热界面材料(TIM)被施加到芯片的顶表面并且夹在芯片和散热器的至少一部分之间。
从降低TIM中的热阻以提高封装的热性能的观点来看，优选使TIM的厚度更薄。华为专利中TIM的厚度受到模制组件中壁状结构高度的限制。
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