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华为专利倒装芯片封装技术用于CPU GPU热管理

导读 8月15日,中国国家知识产权局公布了一项华为芯片新专利,公开号为CN116601748A,该专利于2020年11月28日提交。这项华为新专利的标题为具有

8月15日,中国国家知识产权局公布了一项华为芯片新专利,公开号为CN116601748A,该专利于2020年11月28日提交。这项华为新专利的标题为“具有改进热性能的倒装芯片封装”,这表明了一种新的热管理解决方案。包装。

相比之下,该专利展示了该技术如何以最高的耐热条件封装芯片。据了解,该方案可应用于CPU、GPU、FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)等各类芯片组。之后,这些芯片可以在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、个人电脑、工作站、服务器和更多电子设备中提供更好的性能。

华为倒装芯片封装热

为什么热管理对于芯片组很重要?

在操作过程中,芯片组会承担您在设备上执行的每项任务的负载,从而产生热量。如果没有适当的热管理,这些设备可能会过热,从而导致性能下降、使用寿命缩短以及对组件的潜在损坏。

因此,芯片组现在有自己的热管理解决方案,并在封装过程中应用。

华为:

该专利提到,半导体封装处理性能的增长增强了对热性能的需求,以确保稳定的产量。为了满足这些需求,华为倒装芯片封装技术在封装结构的散热方面进行了新的改进。这包括芯片,该芯片通过其下面的凸块连接到基板,并使散热器能够定位在芯片的顶表面上。

为了改进冷却系统,诸如导热油脂的热界面材料(TIM)被施加到芯片的顶表面并且夹在芯片和散热器的至少一部分之间。

从降低TIM中的热阻以提高封装的热性能的观点来看,优选使TIM的厚度更薄。华为专利中TIM的厚度受到模制组件中壁状结构高度的限制。

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