三星电子半导体业务第三季度亏损较上一季度收窄，得益于高带宽内存(HBM)等高价产品销量增加，主要用于和DDR5 DRAM芯片以及芯片价格上涨该公司周二表示。
随着芯片行业面临前所未有的商业挑战，三星表示将在 2024 年将 HBM 芯片的供应量比今年增加至少 2.5 倍，以满足快速增长的 AI 市场不断增长的需求。
这家韩国科技巨头宣布第三季度营业利润为 2.43 万亿韩元(17.9 亿美元)，比上一季度增加 1.77 万亿韩元。三星表示，得益于新旗舰智能手机的推出以及高端显示产品销量的增加，其销售额为 67.4 万亿韩元，环比增长 12.3%。
按业务部门划分，负责芯片生产的设备解决方案(DS)部门销售额为16.44万亿韩元，营业亏损为3.75万亿韩元，第二季度营业亏损为4.36万亿韩元。三星表示，能够通过扩大HBM和DDR5等高价芯片的销售来减少损失。
由于生产线利用率下降，生产芯片设计公司订购芯片的代工业务继续表现不佳。
三星DS部门执行副总裁Kim Jae-june在透露明年的业务战略时表示，该公司将增加HBM芯片的供应，以满足不断增长的AI需求。
Kim 在财报公布后的电话会议上对投资者表示：“我们计划确保 HBM 的供应能力至少比今年增加 2.5 倍，以在 2024 年保持行业最高的供应能力水平。”“我们已经与主要供应商完成了供应谈判。”客户获取相关数量。”
三星表示，尽管芯片和IT产品的需求依然疲软，全球经济也存在不确定性，但该公司正在通过扩大投资为未来做好准备，稳步取得进展。
“第三季度的资本支出为11.4万亿韩元，其中DS部门的资本支出为10.2万亿韩元，展示部门的资本支出为0.7万亿韩元。截至第三季度，我们总共投资了 36.7 万亿韩元，其中 DS 投资 33.4 万亿韩元，展示投资 1.6 万亿韩元。”三星表示，并补充说，今年的年度资本支出预计约为 53.7 万亿韩元，为历史最高水平。曾经。
“对于存储芯片业务，我们预计将增加平泽3号线竣工投资的投资比例，以应对中长期需求、平泽4号线框架的投资以及加强我们技术领先地位的研发投资。特别是，我们正在积极投资新技术，包括投资确保 HBM 产能处于行业最高生产水平。”三星补充道。
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