领先的专用高级封装服务 (ASAP) 的 Sarcina Technology 今天宣布加入英特尔代工服务 (IFS) 加速器设计服务联盟。
Sarcina 通过提供可靠、创造性和有保证的先进技术包设计、测试、装配和生产管理服务，建立了 ASAP 类别。它为全球半导体公司提供封装设计、电源/信号完整性仿真、晶圆探测和最终测试硬件设计、测试程序开发和生产服务。它带来了在封装设计和各种封装仿真方面的丰富专业知识，包括适用于各种应用的 2.5D 先进封装技术。
“我们很高兴欢迎 Sarcina 加入 IFS 加速器设计服务联盟，” IFS 生态系统技术办公室副总裁Suk Lee说道。“作为我们的设计服务联盟合作伙伴，他们在支持复杂 SoC 和ASIC项目封装解决方案方面的专业知识将有助于应对采用新的前沿工艺技术的挑战，并最大限度地减少阻碍成功硅设计的意外设计和制造成本执行。”
加速器设计服务成员符合严格的标准，以确保 IFS 工艺技术的高质量和可靠性。设计服务范围广泛，专业范围从模拟和数字物理设计到硅后测试和启动服务，再到低级系统软件。客户与 IFS 制造和适当的封装设计公司以及 OSAT 对接，以实现端到端联合开发(RTL 到测试产品)，并为下一代解决方案提供动力。
Sarcina Technology 首席执行官 Larry Zu 表示：“我们很高兴能够扩展 IFS 加速器设计服务的封装能力。“超高性能半导体市场中的新兴公司需要最先进的封装/测试能力，这些能力要针对非常具体的产品驱动规格进行调整。我们 100% 一次性正确封装成功的记录应该可以为 IFS 客户提供充足的时间-应对先进和标准封装挑战的市场优势，”他解释道。
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