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ITBEAR 1月20日消息，今日下午，联发科天玑1200芯片如约而至。据悉，这是联发科第一款采用了6nm工艺制程的天玑芯片，在性能方面可以与高通骁龙865媲美。
据联发科官方介绍，全新的天玑6nm工艺制程芯片1200搭载了1个Cortex-A78大核3.0GHz，3个Cortex-A78 2.6GHz，4个Cortex-A55 2.0GHz核心，性能方面可提升22%，能效果方面可提升25% 。
不仅如此，全新的天玑1200芯片支持支持全场景5G、5G高铁模式、5G电梯模式以及5G速度+40%，下行速度可达400Mbps+，采用5G UltraSave智能SA量测排程和智能SA/NSA混合搜网策略，使得SA表现更省电。
此外，小米卢伟冰在该芯片发布第一时间宣布“全新旗舰5G芯片天玑1200来了，Redmi将全球首发!”
卢伟冰附带文字称：2021年，旗舰芯片可谓百花齐放，Redmi也将推出多平台性能旗舰，不同的定位、不同的体验，让消费者有更多选择，真正把选择权交给用户。
卢伟冰最后表示：2021年，Redmi将发力电竞领域，推出Redmi首款旗舰游戏手机。用无法拒绝的价格将旗舰级电竞体验带给广大米粉朋友，大家敬请期待!
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