众所周知，小米MIX 4日前正式发布。经过3年的研发，小米首款带屏下摄像头的智能手机终于量产。好吧，今天博主Geekbar张磊发布了一段小米MIX 4内部结构的拆解视频，以最详细的方式展示了这款智能手机的各种组件和秘密。
显然我们从外观开始，这里的小米 MIX4 使用了轻巧的 Unibody 陶瓷机身。而为了获得良好的信号，屏幕和天线所在的陶瓷之间有一个非常薄的金属框架，正是因为后壳非常包裹，肉眼很难看到。
无论如何，拆机的第一步是关闭设备并取出SIM卡托，用热风枪将其加热至90摄氏度，然后用拆机配件轻轻抬起背面。需要注意的是，在分离后壳和屏幕/主板时，需要小心底部的USB-C线，避免将其分离。
现在我们进去了，博主指出主板采用了三级结构。上半部分主要包括SoC、CMOS摄像头、闪存、UWB天线等，中间部分是无线充电线圈兼NFC天线、双节电池，下半部分是取而代之的是内置扬声器，线性振动电机，USB端口和其他未指定的杂项模块。
在散热材料方面，芯片部分应用了大量的散热膜、铜箔和导热硅脂。娄斌测出，在《王者荣耀》半小时游戏中，整个金属框架的平均温度为36摄氏度。而在《和平精英》游戏中，游戏半小时后平均温度为39摄氏度。
在内部元器件的选择上，小米MIX 4采用了三星生产的LPDDR5 RAM内存，品质高，性能好。然后我们有SK海力士的内存，东莞新能源的4500mAh电池，而扬声器和各种麦克风则是著名的瑞声科技生产的。
走到屏幕下方的摄像头，在强光下可以看到顶部有两个明显的透光孔。圆圈是前置摄像头，方块是距离/环境光传感器。值得注意的是，前者具有更高的透光率。
我们很快回想起前置摄像头的分辨率为 20MP，并通过多种算法来提高图像质量。在背面，我们找到了总共三个摄像头，带有带三星 HMX 传感器的 108MP 主摄像头、1 / 1.33 英寸 CMOS 和 OIS 防抖光学元件，可始终保持对焦图像。然后是12兆像素的超广角，相当于12mm的焦距和超宽的视野。最后我们找到了一颗支持5倍光学变焦、支持OIS光学防抖、等效焦距120mm的8MP潜望式镜头。
此外，虽然品牌宣传小米MIX 4支持每秒50瓦的充电，但在内置风扇的无线充电底座下，实测可以达到100瓦。这使您可以在短短 36 分钟内为智能手机充满电。小米 MIX 4 使用 120W 有线快充，只需 20 分钟即可从头开始充电。
据悉，小米MIX4售价4999元，将于8月16日上午10点正式开售。
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