导读 三星宣布推出用于智能手机的新型 LPDDR5 多芯片封装，该封装在单个芯片中结合了 LPDDR5 内存和 UFS 3 1 NAND 存储。新的多芯片封装
三星宣布推出用于智能手机的新型 LPDDR5 多芯片封装，该封装在单个芯片中结合了 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 NAND 存储。新的多芯片封装旨在最大限度地提高空间效率，并在单个芯片上提供闪电般的存储和 RAM。
“三星的新型 LPDDR5 uMCP 建立在我们丰富的内存改进和封装专业知识的基础之上，使消费者即使在低端设备中也能享受不间断的流媒体、游戏和混合现实体验，”副总裁 Young-soo Sohn 说。三星电子内存产品规划团队。“随着兼容 5G 的设备变得越来越主流，我们预计我们最新的多芯片封装创新将加速市场向 5G 及以后的过渡，并有助于更快地将元宇宙带入我们的日常生活。”
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