世界上最大的芯片制造商正齐心协力创建一个新的通用小芯片互连快速(UCIe)系统，用于在未来的半导体设计中将小芯片集成在一起。处理器技术领域的几乎所有主要品牌都参与了标准化工作，包括英特尔、台积电和三星等代工厂主以及半导体相邻领域的主要参与者，如AMD、Arm、高通、Meta、谷歌云和微软。
顾名思义，UCIe的目标是采用多年来一直使用的广泛的生态系统模型PCIe(外围组件互连快递)，扩展到小芯片——仅执行少数特定功能的更小、更专业的芯片。
UCIe的目标是创建一个将小芯片连接在一起的标准，使公司在构建SoC时更容易混合和匹配不同的小芯片组件。这个想法是，科技公司将能够简单地将不同的小芯片组件插入到他们的设计中，类似于您可以简单地将任何与PCIe兼容的附件插入到您的计算机中(不管制造每个部件的各个公司)。
从广义上讲，有两种方法可以制作现代片上系统(SoC)。集成单片芯片是最传统的方法，将半导体的所有零碎部件打包到单个印刷的硅片中。
Chiplets采用了不同的方法。小芯片不是制造一个包含所有组件的大芯片，而是将事物分解成更小的组件，然后组合成更大的处理器。
小芯片系统有一些好处。小芯片可以减少浪费(例如，如果一个内核不工作，扔掉两个八核小芯片中的一个比丢掉一个完整的16核单片芯片更容易)。芯片设计也有好处，允许公司将关键组件(如CPU内核)缩小到新的、更小的处理节点，而无需缩小整个SoC以匹配。最后，将小芯片组合在一起可以让公司制造出比单一、单片设计更大的芯片。
AMD最近基于Zen2和Zen3的Ryzen芯片是现代小芯片设计的一些最突出的例子：例如，每个Zen3处理器由台积电的CPU/GPU组件的7nm八核小芯片制成，结合使用在GlobalFoundries的旧节点上构建的I/O小芯片。
不过，UCIe项目仍处于早期阶段。目前，标准化过程的重点是建立将小芯片互连在一起形成更广泛封装的规则。但有计划创建一个UCIe行业组织，最终将帮助定义下一代UCIe技术，包括未来的“小芯片外形、管理、增强的安全性和其他基本协议”。
这意味着有一天可能会出现一个完整的小芯片生态系统，让公司可以通过四处购买不同的组件来满足他们的需求来构建定制的SoC——就像你构建游戏PC一样。这对于AMD或高通这样的公司来说是一个很大的好处，因为他们希望设计和制造更强大和更复杂的芯片(这反过来又是台积电和三星等代工厂加入的良好动力)。
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