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台积电苹果5GiPhone路线图今年5nm芯片明年3nm芯片

导读 根据MacRumors预览的即将到来的 Digitimes 故事,明年的 iPhone 机型(2022 年)可能由台积电使用 3nm 工艺节点制造的 A16 Bionic

根据MacRumors预览的即将到来的 Digitimes 故事,明年的 iPhone 机型(2022 年)可能由台积电使用 3nm 工艺节点制造的 A16 Bionic 芯片提供动力。周三,Digitimes 预计将在一份报告中引用行业消息人士的话说,“台积电有望在 2022 年下半年将其 3nm 工艺技术用于苹果设备的批量生产,无论是 iPhone 还是 Mac 电脑。”

据报道,苹果已经为 Apple Silicon 预订了台积电的所有 4nm 芯片生产,这些芯片将用于为新的 Mac 提供动力。如果报告准确,苹果将在两年内按照摩尔定律从目前的 5nm A14 Bionic 转向 3nm A16 Bionic。这是英特尔前联合创始人兼首席执行官戈登摩尔的观察结果,他注意到适合一平方毫米的晶体管数量往往每隔一年翻一番。

随着晶体管尺寸的缩小以及更多的晶体管被​​放置在芯片中(Apple 的 M1 带有高达 160 亿个晶体管;为iPhone 12系列提供动力的 A14 Bionic内部装有 118 亿个晶体管),这些半导体变得更加强大和节能。今年的 iPhone 机型,包括 iPhone 13、iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max,都将配备 A15 Bionic,该芯片将由台积电使用其增强的 5nm 工艺节点制造。

本月早些时候,我们告诉您,据报道,苹果已向台积电订购了 1 亿个 A15 仿生芯片组。这些将使用代工厂的增强型 5nm 工艺节点制造。除了 4nm 和 3nm 生产外,台积电也已售罄其 5nm 生产。这家总部位于的公司今天公布了其 7 月的收入,令人惊讶的是,7 月的总收入环比下降 16.1% 至新台币 1,245.6 亿元(44.7 亿美元),较 6 月创下的历史新高下降 16.1%。

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