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Xilinx推出了抗辐射的Kintex UltraScale可编程芯片，可用于卫星和其他空间硬件。
Xilinx表示，这类芯片能够承受太空中的恶劣辐射，可能是卫星有效载荷等轨道空间应用的大脑，其数字信号处理性能比之前的版本高出10倍。这意味着芯片可以从传感器获取数据并进行有效处理。
Xilinx设计了现场可编程门阵列(FPGA)或芯片，投入硬件后可以编程或重新编程。Kintex UltraScale FPGA芯片是第一个采用20纳米制造工艺(纳米是十亿分之一米)的芯片，取代了之前使用的65纳米工艺芯片。
XQRKU060芯片也首次将高性能机器学习(ML)带入太空。ML开发工具丰富的产品组合支持包括TensorFlow和PyTorch在内的行业标准框架，通过完整的“处理和分析”解决方案，可以加速空间中的实时机载处理，用于神经网络推理。
该芯片具有密集、高能效的计算能力、可扩展的精度和大容量片内存储器。它提供每秒5.7万亿次操作(TOP)的峰值INT8性能，针对深度学习进行了优化。这是上一代的25倍。
因此，执行了更多的处理，从而显著降低了尺寸、重量和功耗，这些都是设计用于物理空间极其重要的恶劣空间环境的芯片的关键因素。Xilinx的系统架构师和空间产品经理Minal Sawant在一份声明中表示，该技术“非常适合高带宽有效载荷、空间探索和研究任务”。
Xilinx表示，XQRKU060是业内唯一在轨可重构芯片。这意味着它可以放在一块硬件空间中，然后重新编程以执行其他操作。
在轨重构功能，以及实时机载处理和ML加速功能，使卫星能够实时更新，按需提供视频，并“实时”执行计算，以处理复杂的算法。该公司表示，机器学习功能可以解决科学分析、物体检测和图像分类(如云检测)等各种问题。
20纳米RT Kintex超大规模空间级XQRKU060-1CNA1509 FPGA的飞行单元将于9月发射。
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