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Oppo Find X6 Pro关键规格在发布前泄露后置摄像头设置透露

导读 Oppo 最近才向世界推出了其首款翻盖式可折叠智能手机。现在,这家智能手机制造商正准备与 Find N2 和 Find N2 Flip 一起推出一款新

Oppo 最近才向世界推出了其首款翻盖式可折叠智能手机。现在,这家智能手机制造商正准备与 Find N2 和 Find N2 Flip 一起推出一款新的旗舰智能手机。旗舰产品Oppo Find X6系列有望很快在中国首次亮相。

虽然没有官方的Oppo Find X6 系列发布日期,但一些泄密事件表明旗舰设备将于本月晚些时候亮相。该阵容将包括 Oppo Find X6 和 Oppo Find X6 Pro。最近在微博和推特上发现了 Oppo Find X6 Pro 的后面板。

泄露的图像显示了 Oppo Find X6 Pro 的后面板,它显示了一个大型圆形摄像头,它包围了设备的整个顶部。圆形 Oppo Find X6 Pro 的摄像头模块包含一个三摄像头设置和一个 LED 闪光灯模块。此外,图像还显示了背面的哈苏标志,突出了 Oppo 与 Find X6 Pro 上著名相机品牌的合作关系。

此外,Find X6 Pro 还采用了 Oppo 定制的 MariSilicon NPU。报告显示 Find X6 Pro 将使用 50 MP 索尼 IMX989 1 英寸主传感器,类似于小米13 Pro上发现的传感器。伴随主摄像头的是两个 50 MP 索尼 IMX890 传感器,用于超广角镜头和长焦镜头,它们将具有令人印象深刻的变焦能力。

主传感器和长焦传感器都可以具有某种光学图像稳定 (OIS)。此外,Oppo Find X6 Pro 的前置自拍相机还有望使用 32 MP 索尼 IMX709 传感器。Oppo Find X6 Pro 将搭载 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC。

Find X6 Pro 的其他规格可能包括具有 120Hz 刷新率的 QHD+ LTPO AMOLED 显示屏、具有超快速有线和无线充电功能的 5,000 mAh 电池以及 IP68 防尘防水等级。虽然关于香草 Oppo Find X6 的传言很少,但这款手机预计将使用联发科 Dimensity 9200 SoC。

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