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荣耀X7Max零售包装盒泄漏的照片证实了内部的Dimensity1200芯片组

导读 该Realme X7最大的是,在一个新的手机原定推出的5月4日在,但Realme不得不推迟这一事件由于大流行在该国的新风潮。尽管尚未宣布新的发布日

该Realme X7最大的是,在一个新的手机原定推出的5月4日在,但Realme不得不推迟这一事件由于大流行在该国的新风潮。

尽管尚未宣布新的发布日期,但泄漏的手机零售包装盒照片已发布在Twitter上,并确认了一些规格。该图像由@Gadgetsdata上传,并部分显示了零售包装盒。

根据照片,手机将由联发科技Dimensity 1200处理器供电。这与在销售的Realme GT Neo和Redmi K40游戏版内部的芯片组相同。零售包装盒还指出,手机的刷新频率为120Hz,显示屏为Super AMOLED。

Realme X7 Max被认为是为市场重新贴标的Realme GT Neo。基于此,它应该具有一个6.43英寸显示屏和一个左上角的打孔孔,64MP三重后置摄像头,一个16MP前置摄像头,一个显示屏内指纹扫描器,立体声扬声器,4500mAh电池以及支持用于50W有线快速充电。这款手机还有望开箱即用地运行基于Android 11的realme UI 2.0。

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