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铜箔概念反复活跃 光华科技4天3板

导读 财联社7月8日电,铜箔概念近期反复活跃,光华科技4天3板,英联股份涨停,中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。消息面上,7月2日,Solus...

财联社7月8日电,铜箔概念近期反复活跃,光华科技4天3板,英联股份涨停,中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。消息面上,7月2日,Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示,此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,HVLP铜箔有望迎来加速发展。

来源:财联社

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