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宇晶股份:12英寸大硅片切磨刨光设备正在开发中

导读 财联社8月22日电,宇晶股份在互动平台表示,公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售;公司积极跟进第三代半导体硅片...

财联社8月22日电,宇晶股份在互动平台表示,公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售;公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势,应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。

来源:财联社

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