据报道，大约在去年的这个时候，谷歌将为其2021年的智能手机准备内部SoC，而 9to5谷歌现在报道，这家搜索巨头的秋季阵容中的手机(包括Pixel 6)将由定制芯片组提供动力。该芯片的代号为Whitechapel，内部称为“ GS101”，“ GS”被理解为“ Google Silicon”的缩写。
该公司最近聘请了英特尔的CPU设计专家Uri Frank作为服务器芯片设计的新工程副总裁，并表示将把更多的精力放在片上系统(SoC)设计上，以降低功耗和成本。
根据网点查看的所有文件，Whitechapel与代号“ Slider”(在Google Camera应用程序中也可以找到该参考)一起使用。似乎Slider是Google的第一个定制SoC的共享平台。“ Slider”代号也用于与三星连接，并包括对韩国巨头Exynos处理器的引用。
这并不令人感到意外，因为去年的报告已经表明，Whitechapel正在与三星合作开发。该芯片很可能将使用chaebol的5nm工艺技术制造。据报道，三星已经制造了今年的高通Snapdragon 888 SoC，该芯片为最近的Android旗舰加油，并拥有自己的Exynos 2100芯片。
即将面世的代号为“ Raven”和“ Oriole”的Google智能手机( 假定是Pixel 6和6XL)是首款在“ Slider”平台上构建的设备。
据说代号为“ barbette”的Pixel 5a有望在Pixel 6之前首次亮相，可能会采用高通制造的芯片。这款中档手机似乎将于6月发布，并可能搭载Snapdragon 780G。
最终，该公司的所有手机，甚至Chromebook都可能会受到内部Google芯片的推动。
据报道，谷歌于2020年4月获得了Whitechapel SoC的首个工作版本。据报道，该公司的芯片制造工作可追溯到2015年，当时该公司首次与多家芯片制造商进行谈判，以设计用于Android的定制芯片。
内部芯片可以使Google更好地控制其硬件，因为它现在取决于高通的框架。有传言说，Whitechapel包括一个8核ARM处理器和针对该公司的机器学习技术进行了优化的硬件。SoC的一部分显然将专用于Google Assistant。
专有芯片还可以实现与操作系统的更紧密集成，并使该公司在使用Android的竞争对手方面拥有优势。苹果还生产自己的智能手机芯片和操作系统，这使其设备在性能上优于竞争对手的手机。
一旦开始制造自己的芯片，谷歌还可能扩展其Pixel手机的软件支持。当然，还有机会降低成本。
回到Pixel 6，目前手机上的信息并不多，除了它可能会配备显示屏指纹识别器和面部识别技术外，其前置摄像头还将支持4K视频录制。与Pixel 5在屏幕的左上角具有自拍相机的像素不同，Pixel 6可能具有 顶部居中的打孔射击器。
发布日期尚无消息，但如果有历史记录，Pixel 6和6 XL将于2021年10月发布。
越来越多的证据表明，这些手机将与Google的首款可折叠手机一起使用。
谷歌最近还表示，它希望定位更多的价格段。
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