导读 本周初，联发科推出了新的天玑1080 芯片组，声称可以为 5G 智能手机带来性能提升。此外，这家芯片组制造商预计相机将比前身 Dimensity
本周初，联发科推出了新的天玑1080 芯片组，声称可以为 5G 智能手机带来性能提升。此外，这家芯片组制造商预计相机将比前身 Dimensity 920 SoC 进行重大升级。
新的 Dimensity 芯片组基于 6nm 架构构建，其中包括一个八核 CPU，具有两个 Arm Cortex A78 CPU 内核，可保证高达 2.6GHz 的时钟速度。它配备了 Arm Mali-G68 CPU，可为依赖游戏、流媒体或浏览的用户提供性能。
Dimensity 1080 芯片组还包含所有最新的相机功能，支持联发科 Imagiq ISP 旁边的 200MP 主镜头。SoC 可以通过其 HDR 视频录制引擎处理 4K 视频。
200MP 相机才刚刚开始进入市场，第一款是摩托罗拉 Edge 30 Ultra，所以看到这种情况下到次旗舰手机会很有趣。
该芯片组有望为一些最便宜的 Android 智能手机提供动力，联发科吹捧其先进的 HyperEngine 3.0 加上 AI 处理单元 3.0 以提高能效，能够很好地处理游戏。SoC 进一步支持Wi-Fi 6并运行低于 6GHz 的 5G 进行连接。
联发科无线 事业部副总经理陈晨在公告博文中表示，“天玑 1080 提供了一整套高级功能，挑战了人们对 5G 智能手机的预期。”
“这款新芯片组旨在进一步增强其前身的许多功能，包括处理能力、相机和视频质量，以及制造商的上市时间。”
最后，联发科保证，搭载天玑 1080 的中端智能手机将于今年第四季度开始推出。用户将能够以实惠的价格利用联发科在该芯片组上的最新创新。
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