导读 分享一篇有关
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分享一篇有关 ，手机方面文章给大家，相信很多小伙伴们还是对 ，手机这方面还是不太了解，那么小编也在网上收集到了一些关于手机和 这方面的相关知识来分享给大家，希望大家看了会喜欢。
9月3日消息 根据Tom's Hardware报道，英特尔即将推出的3D堆叠处理器代号为Lakefield，@TUM_APISAK最近发现这款芯片在3DMark中的数据，一起来看一下吧。
3DMark数据显示，Lakefield处理器标注的主频为2500 MHz，实际的五核主频为3100 MHz，睿频为3166 MHz。
根据之前的报道，Lakefield支持LPDDR4X 4266内存，英特尔将以PoP的形式在处理器上堆叠内存。TUM_APISAK表示，泄漏的Lakefield物理分数为5200分，大致相当于奔腾金牌G5400的分数。
Lakefield芯片的TDP将在5W和7W之间，此外，还将配以Gen 11核显。Lakefield芯片生产样品将在第四季度末前准备好，明年应该可以交付。
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