听，听!联发科刚刚发布了两款基于台积电 6nm 制造工艺的新芯片组——天玑 920 和天玑 810。它们是之前天玑 900 和天玑 800 的更新版本。这两款 SoC 相对于它们的前辈来说是相当小的改进。两者都有八核 CPU，适用于中端设备。
Dimensity 920有两种内核类型——Cortex -A78 内核，其功率为 2.5GHz，Cortex-A55 内核时钟频率为 2.0 GHz，用于要求较低的任务。至于 GPU，它是 Mali-G68 MC4，联发科声称它“提供比天玑 900 快 9% 的游戏性能”。
此外，该芯片提供两种内存和存储选项：LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1或 LPDDR4X RAM 和 UFS 2.2。这应该让制造商在他们可以放置芯片组的设备类型上有更大的灵活性。
当然，就像之前的版本一样，天玑 920 支持 5G 连接，包括双 5G SIM 连接，以及 VoNR 服务。
天玑810
正如我们之前所说，这两款芯片组都只是对过去芯片组的增量改进，对于天玑 810 而言更是如此。它更多地位于低端，因此它有一些过时的部件——时钟频率为 2.4GHz 的 Cortex-A76 强大的 CPU 内核和尚未提及速度的 Cortex-A55 节能内核。
GPU为Mali-G57 MC2，只有LPDDR4x RAM和UFS 2.2的内存和存储组合。与天玑 810 唯一值得注意的区别是，它是基于 6nm 制造工艺打造的 800 系列中的第一款。
联发科可能会在 2021 年第三季度的某个时候发布这些 SoC。
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