导读 在一年一度的三星代工论坛上，ChoiSi-young谈到了三星芯片生产的未来以及全球短缺对其代工业务的未来意味着什么。Si-young是三星代工业务的
在一年一度的三星代工论坛上，ChoiSi-young谈到了三星芯片生产的未来以及全球短缺对其代工业务的未来意味着什么。Si-young是三星代工业务的总裁兼负责人，他谈到了三星构建3nm和2nm芯片的路线图。
尽管全球零部件短缺，三星仍致力于保持竞争力。Si-young重申，三星将“引领最先进的技术，同时进一步推进硅微缩”。即使出现短缺，该公司仍预计“很少有公司有能力在这个新的流程扩展领域竞争。”
首先，三星计划在2025年开始量产采用2nm工艺的芯片。三星和苹果(由三星、高通和台积电制造)的当前一代智能手机由基于5nm工艺构建的SoC提供支持。
这家芯片制造商预计将在2022年上半年开始为客户生产首批基于3nm的芯片。由于采用了3nm全环栅(GAA)节点，这些新芯片的性能应该会提高30%，并且功耗会减半。所有这一切都在预料之中，而该芯片比5nm芯片占用的空间最多减少35%。
3nm芯片将在三星位于韩国平泽的工厂生产——目前正在扩建以支持更高的产能。还计划在开设一家代工厂，但有关其位置的细节很少。同时，第二代3nm芯片预计将于2023年开始生产。
该公司甚至透露，2nm工艺的芯片处于开发初期。这些将使用GAA和多桥通道FET技术，该技术也在开发中。
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