导读 苹果去年向全世界证明，其M系列芯片并非笑料。现在，有报道称该芯片的继任者正在投入生产。据日经亚洲报道，该芯片被推测为M2，最早可能在7
苹果去年向全世界证明，其M系列芯片并非笑料。现在，有报道称该芯片的继任者正在投入生产。据日经亚洲报道，该芯片被推测为M2，最早可能在7月发布。台积电正在其五纳米工艺上制造芯片。
我们期待新芯片比M1更强大，并支持更多Thunderbolt端口和多显示器支持。
M系列芯片实际上是“片上系统”或SoC。这意味着GPU、RAM、CPU和其他组件都是同一个模块的一部分。由于Apple的“统一内存架构”，这导致了一些改进，例如更快地访问RAM。它还具有一些不错的GPU集成解决方案，尽管它还没有击败任何顶级离散解决方案。
话虽如此，如果苹果为其新的M2芯片增加更多的GPU能力以与高端工作站竞争也就不足为奇了。有传言称，下一代MacBook将是新的MacBookPro，它可以从这种额外的性能中受益匪浅。
去年甚至有传言称，苹果正在开发一款20核CPU，这可能会粉碎英特尔的许多产品。也就是说，这是非常雄心勃勃的，因此我们可能会在新Mac中看到更少的核心数。
据推测，新款MacBookPro将采用14英寸和16英寸屏幕尺寸的全新设计，配备SD卡读卡器和MagSafe插头。
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