导读 联发科将发布一款新的次高端芯片组Dimensity7000，现在新的泄漏已经在发布前揭示了SoC的详细信息。规格看起来令人印象深刻，高通的骁龙870
联发科将发布一款新的次高端芯片组Dimensity7000，现在新的泄漏已经在发布前揭示了SoC的详细信息。规格看起来令人印象深刻，高通的骁龙870有望成为新芯片组的明显竞争对手。
联发科将为旗舰和中端市场推出两款新芯片组。虽然天玑9000是这场秀的明星，但天玑7000很可能是更具吸引力的芯片组，现在已经披露了SoC核心配置的细节。
正如DigitalChatStation泄露的那样，联发科技天玑7000将建立在台积电的5nm节点上，可能与支持AppleA15Bionic的节点相同。Dimensity7000具有四个时钟频率为2.75GHz的Cortex-A78内核和四个时钟频率为2.0GHz的Cortex-A55内核。这保证了比使用类似配置但使用较旧的Cortex-A77内核的Dimensity1200更好的性能。在GPU端，天玑7000倾向于采用ARM的Mali-G510MC6。
数字聊天站称天玑7000将与高通骁龙870开战，考虑到两款芯片的核心配置，以及天玑1200在CPU端已经可以和骁龙870竞争，天玑7000的可能性更大找到与高通作为骁龙870的直接继承者发布的任何芯片组更好的竞争。
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