HONORMagicV将成为首款搭载高通最新最好的SoCSnapdragon8Gen1的可折叠智能手机。此信息基于来自中国的泄露演示幻灯片。由于官方预告视频，HONORMagicV的设计也已经曝光。
上述演示幻灯片提到了Snapdragon8Gen1将包含在该设备中。HONOR确实确认了这款手机即将上市，但没有透露任何规格。
话虽如此，HONORMagicV预计将于下个月推出，并出现了一个额外的预告视频，揭示了手机的设计。如果您查看文章下方的图库，您会看到从视频中截取的预告图片以及视频本身。
这个预告片实际上非常具有启发性，因为它确认这款手机将像一本书一样打开。它将成为GalaxyZFold3和OPPOFindN的竞争对手，而不是翻盖式可折叠设备。
许多人仓促下结论，期待这里有更名的华为P50Pocket。不会是这样。下面图库中的第二张图片向您展示了手机的主显示屏。它会像书一样打开，而且很大。您还可以在顶部看到其铰链的一部分。
第二张图片显示了它的外部显示器。将包括一个显示摄像头孔，并将其居中。显示屏的右侧将是弯曲的，类似于我们在OPPOFindN上看到的。
与OPPOFindN不同的是，这款手机将非常窄和高。因此，HONOR的目标似乎是设计更接近GalaxyZFold3。手机的主显示屏上似乎不会有显示摄像头孔。HONOR可能会使用显示屏下的摄像头，也可能根本不使用摄像头。
您可以随时展开设备并使用侧面带有显示屏的主摄像头，或使用辅助显示屏上的前置摄像头。我们将看看HONOR会选择什么。
图库中的最后一张图片显示了手机铰链的一部分，以及设备的半折叠状态。您还可以看到一个Type-CUSB端口和手机的底部发射主扬声器。
HONORMagicV在中国推出后几乎肯定会进入全球市场。
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