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深南电路:FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力

导读 财联社7月15日电,深南电路在互动平台表示,公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力...

财联社7月15日电,深南电路在互动平台表示,公司FC-BGA封装基板14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。公司面向FC-BGA等基板产品的广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线投产,目前尚处于产能爬坡阶段。在产能爬坡过程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,因此会对公司利润造成一定的负向影响。

来源:财联社

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