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芯原股份:子公司诉讼达成和解

导读 财联社7月30日电,芯原股份公告,就2019年11月19日Hong Kong Bite Co., Limited(“香港比特”)对芯原微电子(上海)股份有限公司(...

财联社7月30日电,芯原股份公告,就2019年11月19日Hong Kong Bite Co., Limited(“香港比特”)对芯原微电子(上海)股份有限公司(“公司”)子公司VeriSilicon (Hong Kong) Limited(“芯原香港”)提起的诉讼,双方达成和解,且香港特别行政区高等法院原讼法庭裁定该诉讼程序终止。本次诉讼和解及法院裁定本次诉讼案件终止,不会对公司的日常生产经营产生负面影响,也不会对公司当期及未来的损益产生负面影响。

来源:财联社

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