三星推出新的LPDDR5uMCP多芯片封装

三星推出新的LPDDR5uMCP多芯片封装

三星宣布推出用于智能手机的新型 LPDDR5 多芯片封装,该封装在单个芯片中结合了 LPDDR5 内存和 UFS 3 1 NAND 存储。新的多芯片封装

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