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兴森科技:公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段

导读 财联社7月15日电,兴森科技在互动平台表示,FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单,根据现有良率测算,项目达到50%产能利用率...

财联社7月15日电,兴森科技在互动平台表示,FCBGA封装基板放量节奏取决于市场需求及客户订单,根据现有良率测算,项目达到50%产能利用率能实现盈亏平衡。据行业经验,FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1,盈利能力可参考海外同行。公司高端光模块业务目前处于主流头部客户审厂及打样阶段,预计下半年会有客户产品进入量产阶段,具体放量进度取决于客户需求。

来源:财联社

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