英特尔在今天的 Intel Unleashed: Engineering the Future 活动上发布了几项有关其 7nm 技术的重大公告，并透露它预计 2023 年的大部分产品仍将使用自己的制造技术在内部生产。但有一个警告：英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示，该公司还将在 2023 年发布“领先的 CPU 产品”，其 CPU 内核由来自第三方代工厂台积电的未指定工艺节点制造，这些 CPU 将同时提供给客户和客户。数据中心市场。
这一发展是在英特尔去年宣布其 7nm 工艺被推迟之后发生的，这可能迫使它做出不可思议的事情——转向外部代工厂生产其核心逻辑，如 CPU 和 GPU，这是该公司的第一次”
最新的公告意味着，除了英特尔将在 2023 年采用自有工艺技术生产的 7nm Meteor Lake 桌面芯片和 Granite Rapids 数据中心处理器外，该公司还将在 2023 年发布其他使用 CPU 内核的 CPU 线来自台积电的一个尚未指定的工艺节点。英特尔指出，采用台积电第三方工艺技术的芯片将为英特尔在客户端和数据中心市场的“CPU 领先”产品提供动力，这表明产品堆栈会分裂。
英特尔表示，到 2023 年，其大部分产品将采用自己的工艺技术制造。不过，重要的是要注意英特尔尚未指定大多数新发布的2023 产品将采用自己的 7nm 工艺。当然，在那个时间段内，英特尔仍将有大量的芯片生产量集中在其 14 纳米和 10 纳米工艺技术上，甚至是仍大量出货的旧节点。
英特尔的区别在于，其具有外包内核的“领先 CPU”系列将同时用于客户端和数据中心市场，这可能说明问题。台积电计划在 2023 年下半年开始量产其 3nm 工艺，这意味着英特尔的 7nm 工艺可能会被竞争对手(例如 AMD、Apple 和基于 ARM 的设计)所超越，其 CPU 设计蚀刻在更先进的节点上。英特尔的。在同一时间段内，三星也将拥有比英特尔更先进的 3nm 技术。
台积电和三星较新的工艺节点可能不会比英特尔的 7nm 快;预计较新节点上的时钟速率将保持不变，甚至可能会倒退，但 CPU 架构修改可以抵消这些问题。然而，更密集的工艺绝对会更节能和更具成本效益(即使每个晶体管的成本随着节点密度的增加而上升)，这使得英特尔在与拥有更先进工艺技术的竞争芯片设计者相比处于劣势。
因此，英特尔的第二系列具有外包内核的领先 CPU 产品可以由采用台积电最新工艺节点构建的最高端 Halo 产品组成，为公司提供比其自身工艺技术更高的性能。
正如我们在大多数半导体制造商身上看到的那样，英特尔的最高端部件在其整体芯片生产中所占的比例较小。事实上，中低端芯片通常占销售的绝大多数，而光环产品以溢价提供最高端的性能，并巩固性能领先地位和品牌。
将其最高端的产品留给外部工艺节点是很有意义的——英特尔目前生产的 x86 处理器比任何其他公司都多，每天生产大约 100 万个芯片。这意味着没有一家外部代工厂可以满足其生产要求。例如，英特尔的半导体收入是台积电的两倍多. 鉴于台积电的产能已经受到限制，显然它的产量不足以满足英特尔惊人的销量。
英特尔还可能 利用其封装技术 来减少构建完整芯片所需的外部采购组件的数量。英特尔可以“简单地”更换在其 Meteor Lake 和 Granite Rapids 芯片中发现的自己的 7nm CPU 芯片，以换取基于台积电较小工艺节点的计算芯片，以构建更具竞争力的变体，这是可行的。或者我们可以看到基于第三方工艺技术的完全不同的模型。
由于最高端产品的总销售额通常最少，因此其高端 CPU 的外包部分将使英特尔能够通过自己的 7nm 技术满足其更大的生产量需求，同时保持与其低产量领先产品的竞争力在外部进程节点上。
英特尔也没有透露是否会通过技术许可协议在其工厂使用外部工艺制造芯片，或者芯片是否将在台积电制造。即将卸任的 CEO Bob Swan 告诉我们，技术许可是可能的。
英特尔在几家代工厂生产低价值简单芯片的历史悠久，如台积电、三星、GlobalFoundries 和联电。英特尔传统上也使用第三方晶圆厂， 目前占其产量的 20% 左右，用于生产低利润、非 CPU 产品，如芯片组和 Wi-Fi 芯片，这些产品建立在后缘节点上。英特尔尚未透露它希望与第三方扩大制造的程度。
标签： 英特尔