三星 uMCP 通过将 DRAM 和 NAND 存储集成到一个紧凑的封装中，最大限度地提高了智能手机的空间效率。三星宣布已开始量产基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP) 内存解决方案。它集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS 3.1 NAND 闪存。因此，有助于清除智能手机内部的更多空间。据称，三星 uMCP 可为更广泛的智能手机用户提供旗舰级性能。
三星 uMCP 基于最新的移动 DRAM 和 NAND 接口。据称，它在非常低的功率下具有闪电般的速度和高存储容量。据说这种组合允许以前仅在高级旗舰型号上可用的众多 5G 应用程序。这些功能包括高级摄影、图形密集型游戏和增强现实 (AR)。
三星表示，DRAM 性能提高近 50%，从 17 GB/s 提高到 25GB/s，以及 NAND 闪存性能翻倍，从 1.5GB/s 提高到 3GB/s，使这些功能成为可能，超过了之前基于 LPDDR4X 的 UFS 2.2 解决方案。
此外，uMCP 通过将 DRAM 和 NAND 存储集成到一个紧凑的封装中，最大限度地提高了智能手机的空间效率。它的尺寸仅为 11.5 毫米 x 13 毫米。因此，为其他功能留出更多空间。此处显示的 DRAM 容量范围从 6GB 到 12GB，而可用的存储选项范围从 128GB 到 512GB。
“三星新的 LPDDR5 uMCP 建立在我们丰富的内存改进和封装技术传统之上，使消费者即使在低端设备中也能享受不间断的流媒体、游戏和混合现实体验，”副总裁 Young-soo Sohn说。三星电子内存产品规划团队。“随着兼容 5G 的设备变得越来越主流，我们预计我们最新的多芯片封装创新将加速市场向 5G 及以后的过渡，并有助于更快地将元宇宙带入我们的日常生活。”
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