SK 海力士已宣布计划在未来几个月内开始批量生产 DDR5 内存。SK 海力士制造的商用 DDR5 组件可能会与英特尔的 Alder Lake 平台一起投放市场，该平台将于今年晚些时候推出。此外，公司将在下半年开始生产176层3D/4D NAND闪存。
和其他DRAM厂商一样，SK海力士早在2019年就展示了第一批DDR5芯片和模组。但下半年量产，与工程样片明显不同。到目前为止，SK 海力士已经提供了其 DDR5 IC 的样品，并坚持使用他们的平台和即将推出的 CPU 来验证它们的感兴趣的客户。这些芯片将在今年下半年量产，以满足将使用英特尔 Alder Lake 处理器的 PC 制造商的需求。2022 年上半年，DDR5 芯片将用于搭载英特尔 Sapphire Rapids CPU 的服务器。
SK海力士在一份声明中写道：“该公司透露，它将在今年下半年开始供应通过EUV设备量产的1anm DRAM，并量产DDR5 DRAM。”
SK 海力士 表示 ，本月早些时候，它已开始使用其使用极紫外 (EUV) 光刻的 1a nm 制造技术批量生产 LPDDR4-4266。该公司表示，新的生产工具将其晶圆生产率提高了 25%(与之前的 1znm 节点相比)，而其新的 LPDDR4 芯片与类似的上一代产品相比，功耗降低了 20%。
从明年初开始，SK 海力士的 1a 也将用于制造 DDR5 内存，未来将取代 SK 海力士的第一代 DDR5 产品，因为 EUV 在功率和性能方面为更复杂的 DDR5 IC 提供了实质性的好处，但也许更重要的是在芯片尺寸方面。
除了下半年开始量产DDR5外，SK海力士还将 在未来几个月开始量产其 176层4D NAND(3D NAND with logic under memory arrays)。
该公司已经开始向 SSD 控制器制造商提供 512Gb 176 层芯片的样品，因此预计基于新型 3D NAND 存储器的驱动器有时会在 2022 年推出。同时，使用新型 3D NAND 的初始应用始终是廉价的零售存储解决方案，例如 USB 闪存驱动器和存储卡。
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